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L3 Ready 的第一步，不是算法，而是芯片架构。

2024年初，一条视频在外网引发热议：一位印度创业者用一台二手红米Note 9 Pro手机，装上开源自动驾驶系统openpilot，连接一辆老款玛鲁蒂Alto K10，竟然跑通了L2级辅助驾驶——车道居中、自适应巡航。本质上，这是一种极简的“舱驾一体”：用手机的摄像头作为感知，用手机芯片完成算法推理，再通过OBD接口控制车辆。

红米手机智驾实机演示

当然，这套方案没有车规级认证，没有功能安全的硬隔离，在极端工况下随时可能掉线。但它揭示了一个趋势：智驾和座舱的硬件边界，正在被人为打破。

这背后，是一场关于下一代智能汽车定义权的生死之战。而即将到来的2026北京国际车展，将成为这场战役的第一次正面交锋。

过去两年，智能汽车的高速发展带来一个尴尬的局面：为了处理日益膨胀的智驾数据，车上得塞一颗昂贵的英伟达Orin X；为了支撑流畅的3D交互和车载应用，还得再塞一颗高通的8155或8295。两颗芯片，两套系统，两种散热，两倍的线束成本。

但随着电子电气架构从分布式向中央计算演进，一个朴素的问题浮出水面：为什么不能只用一颗芯片，同时搞定智能驾驶和智能座舱？高通、地平线、黑芝麻，这三家背景各异、打法迥异的芯片公司，已经悄然站在了同一条赛道上。而北京车展，将是它们首次同台竞技的舞台。

本期《智驾雷达》vol.10，带您前瞻北京车展前夜，舱驾一体江湖的暗信号。

舱驾一体量产前夜：旧车型一言难尽，新车型将亮相北京车展

2026年，舱驾一体正从“量产元年”迈入“规模化放量”的关键阶段。

据佐思汽研预测，2026年至2030年，中国舱驾一体市场规模年复合增长率将达36%，到2030年仍有3.6倍的增长空间。

即将于4月开幕的2026北京国际车展，将成为这场技术竞赛的“超级秀场”。据多方信息显示，本届车展将首次设立“舱驾一体”技术专题展区，地平线舱驾融合方案将首次公开亮相，多家头部Tier 1将展出基于高通8775和英伟达Thor的量产级域控方案，另有多个自主品牌计划发布基于舱驾一体架构的全新车型。

值得玩味的是，就在车展前夕，一场关于“算力虚标”的讨论在车主圈悄然发酵。

2026年2月，多位领克07 EM-P车主投诉称，该车型搭载双“龙鹰一号”芯片，算力充沛，并配备360°环视摄像头硬件，但厂家以“硬件底层不支持”为由，拒绝开发四向行车记录仪和转向补盲功能。车主在投诉中直言：“双芯片算力下，Dock栏透明化、仪表盘车模同步车色等基础UI功能迟迟不给，高精度GPS硬件无法实现车道级导航，这是对品牌信誉的透支。”

更极端的案例来自丰田。同月，卡罗拉车主发现，被作为核心卖点宣传的高通骁龙8155P芯片实际是“阉割版”，主频被降、存储颗粒更换为杂牌，导致车机卡顿、语音助手反应迟钝。一位车主在论坛直言：“说好的流畅丝滑呢？这感觉比我家三年前的老安卓车机还卡。”

虎嗅汽车就相关问题邮件咨询高通官方，截止发稿日对方尚未回复。

如上图，虎嗅汽车在车质网调查得知，车机卡顿已成普遍现象。

这些“算力陷阱”事件，让即将亮相的舱驾一体新车背负了更高的期待——消费者不再满足于参数表的华丽，他们要看真正的体验。

高通、地平线、黑芝麻：三种模式，一个路径

那么高通、地平线、黑芝麻提供的舱驾一体芯片，目前发展到什么阶段了呢？

高通：座舱霸主向智驾延伸

高通骁龙8775成为率先规模化上车的舱驾一体芯片，已获得多家主机厂和Tier 1的定点合作。在北京车展上，高通将联合多家合作伙伴展出基于8775的最新车载方案。

车型芯片方案方案提供商功能极狐阿尔法T5高通SA8775P车联天下AL-A1域控144TOPS算力，城区及高速领航辅助、自动泊车东风日产N6高通SA8775P未披露沉浸式座舱体验+端到端组合驾驶辅助别克至境E7高通SA8775PMomenta融合算力用于多模态交互和多屏协同奇瑞高通8775方案德赛西威2025年已达成合作，单车降本20%-30%塔塔汽车高通8775方案德赛西威海外市场拓展

高通方案合作商

德赛西威作为高通的核心合作伙伴，已基于8775推出多款舱驾一体域控制器，覆盖从入门到高端的全系产品线。据德赛西威2025年业绩交流会透露，8775方案已与奇瑞、塔塔（印度车企）等车企展开合作，可实现单车20%-30%降本。

从已落地的车型来看，极狐阿尔法T5（144TOPS算力，城区及高速领航辅助）、东风日产N6（沉浸式座舱+端到端驾驶辅助）、别克至境E7（融合算力用于多模态交互）构成了高通阵营的第一梯队。横向对比，极狐阿尔法T5的智驾功能最为完整，东风日产N6在座舱体验上更胜一筹，而别克至境E7则主打多模态交互的差异化卖点。

地平线：智驾优势向座舱渗透

地平线凭借征程系列在国产智驾芯片市场的份额优势，正向舱驾一体延伸。其征程6系列已获得多家车企定点，征程7系列则瞄准更高阶的舱驾融合。北京车展上，地平线舱驾融合方案将首次公开亮相，成为展会的焦点之一。

车型芯片方案功能理想L系列征程5L2+级辅助驾驶系统，NOA导航辅助驾驶比亚迪多款车型征程5、征程6高速NOA、自动泊车等功能蔚来征程5辅助驾驶系统上汽集团征程3、征程5多款车型智驾方案

地平线方案合作商

地平线征程6系列于2024年发布，已获得包括比亚迪、吉利、理想、蔚来、小鹏在内的超过10家主流车企的定点合作。征程6旗舰版支持舱驾一体，2026年将是放量一年。

从已量产车型来看，理想L系列（征程5，NOA导航辅助驾驶）、比亚迪多款车型（征程5，高速NOA+自动泊车）、蔚来（征程5）构成了地平线的核心客户群。纵向比较，理想在NOA功能的成熟度上领先，比亚迪在车型覆盖广度上占优，把L2打到了十万价位；蔚来则更注重与自研算法的深度适配，为L3做足准备。

另据报道，地平线内部已将舱驾融合智能体方案列为2026年最重要的战略级产品。征程7系列芯片基于新一代黎曼架构，性能对标特斯拉AI5，计划2027年量产。

黑芝麻：原生舱驾一体架构

黑芝麻智能的武当C1200系列从设计之初就瞄准跨域融合，在架构上更为纯粹。目前，武当系列已获得东风汽车等头部车企的量产定点。北京车展上，黑芝麻将展出与东风联合开发的量产级舱驾一体方案。

黑芝麻合作商芯片方案合作内容状态东风汽车武当C1296、华山A1000舱驾一体方案、智驾系统量产定点，多款车型搭载吉利汽车华山A1000智驾系统量产上车已量产领克华山A1000智驾系统量产上车已量产红旗华山系列智驾系统深度协同深度协同中江淮华山系列智驾系统深度协同深度协同中

黑芝麻合作商

东风汽车是黑芝麻智能最核心的合作伙伴。

东风汽车集团研发总院智能化技术总工程师冯超在新车发布会上表示：“从华山A1000到武当C1296芯片，黑芝麻智能与东风的合作始终基于对智能化趋势的共识。黑芝麻智能‘技术前瞻性’与‘本土化服务’的双重优势，正是推动中国汽车产业构建自主技术生态的重要驱动力。”

横向比较，东风旗下搭载华山A1000的车型（如奕派等）已实现L2+级辅助驾驶量产。 吉利汽车的华山A1000家族已在吉利、领克等品牌多款车型上实现量产上车，在20万以下市场拥有较高渗透率。纵向来看，领克搭载华山芯片的车型在性价比上表现突出，但在功能开放速度上仍有提升空间——这也呼应了前文领克车主们的投诉案例。

除了直接对接车企，黑芝麻智能还构建了强大的Tier 1生态：与均联智行和东风联合开发C1296方案，与大陆集团基于武当芯片推出跨域量产方案，与斑马智行基于C1296打造舱驾一体端侧AI解决方案等。

总的来看，高通地平线黑芝麻三家芯片厂，在舱驾一体芯片上是三种模式，一个路径。

说人话就是，高通是全屋定制，你本来就买了它的沙发、衣柜、餐桌，现在它说：“厨房我也能帮你装，而且风格统一，不用再找别家。”高通在舱驾一体市场的近七成市场份额，证明了这条路行之有效。

地平线是厨房起家的餐馆，以前是高端餐饮高端芯片，现在打算开KFC了；能否脱下孔乙己的长衫，要看厂家怎么在高中低各价位与芯片配合，毕竟不是谁都能当比亚迪。

黑芝麻是精装交付的现房。它从设计图阶段就把水电、墙面、家具全盘考虑，交房时拎包入住。只是合作面太小，十分依赖东风的放量。

不过三家三条路径，都指向同一个方向：从分散的域控走向中央计算，为L3乃至L4时代构筑统一的架构基础。谁能率先打通从芯片到量产的闭环，谁就能在这场长跑中占得先机。

舱驾一体芯片：3个优势与3条风险

过去，舱驾一体芯片多搭载于五菱、零跑等10万级平价车型，一度被误认为“低端货”。但这并非真相。若只为节省算力，舱驾一体根本不会成立。它的出现，恰恰是为了应对算力爆炸。

传统分布式架构下，智驾与座舱各自独立。智驾芯片主攻高安全等级矩阵运算，座舱芯片侧重多屏渲染与AI部署。随着舱内感知与人机交互加深，跨芯片通信的延迟与带宽瓶颈日益凸显。加之Transformer和端侧大模型在智驾与座舱中的普及，整车AI算力需求呈指数级增长。

东方财富证券指出，L4场景中Thor-X单片算力已达1000TOPS，算力集中势在必行。地平线余凯亦表示，未来智能汽车必须从底层为端到端智能化设计。

所以舱驾一体的本质是做乘法：用一套架构同时满足智驾与座舱对算力的需求，避免资源浪费，也避免两套系统互相打架。

表面看，其直接收益是BOM成本下降20%-30%。德赛西威在2025年业绩交流会上透露，8775方案已为奇瑞、塔塔等客户实现单车降本20%-30%。

但真正让主机厂心动的，是更深层的三重优势。

一是算力效率提升。传统架构中，智驾芯片常闲置，座舱芯片却易满载。舱驾一体通过统一内存与调度，实现算力动态复用。

高通孙刚指出，整车算力利用率可从不足30%提升至70%以上。这对游戏玩家是利好，是个人都知道智驾芯片和游戏显卡架构几乎一样。但以前利用率不足，单照顾车里的传感器都卡顿。现在算力释放出来，就有可能在车里打《霍格沃兹之遗产》这样的3A游戏了。

二是跨域融合。智驾与座舱运行于同一芯片，数据延迟从毫秒级压缩至微秒级，为L3级人机共驾奠定基础。吉利李传海在2026年NVIDIA GTC大会上表示，用户只需模糊指令即可完成全程自主操作。不要小看“模糊指令操作”这个创新，这将避免再出现年初领克误关大灯导致撞墙的悲剧。

三是软件迭代加快。统一平台统一工具链，大幅提升OTA效率。不过新的政策要求是“加强智能网联汽车产品准入与召回管理”，严管   OTA升级，需先报备后升级。舱驾一体这一特性必定会打折扣，企业如何应对，暂且按下不表。

然而，理想与现实间仍有巨大鸿沟。年初领克、丰田等车主频曝芯片反应迟钝、死机等问题，说明了舱驾一体也非良药。

至少在大规模落地前，尚需攻克三道难关。

技术层面，安全隔离是核心难题。座舱软件复杂度高、漏洞多，而智驾要求ASIL-B级以上功能安全，必须通过硬件虚拟化实现“硬隔离”。黑芝麻智能杨宇欣在发布会坦言，舱驾一体的难点不在算力堆叠，而在功能安全的隔离设计。

市场层面，上车节奏缓慢。舱驾一体芯片从流片到量产验证周期远超18-24个月。反观目前新能源车从立项到上市，最快仅需9个月。芯片研发或跟不上新车上市节奏。

产品层面，算力陷阱不容忽视。芯片采用5nm甚至3nm先进制程，流片成本高昂，若车型规划不清或销量不及预期，单颗高成本反而不如采购两颗成熟芯片划算，而用户端，成熟芯片由于优化较好，反而会更流畅。虎嗅汽车一再强调，消费者不要被厂家的大算力PPT洗脑，汽车芯片求稳不求新，稳定耐用比大算力更重要。

这对芯片厂商也提出了更高的要求：再高的算力也需软件与硬件协同匹配。舱驾一体的优势与风险，如同一枚硬币的两面。谁能率先在安全隔离、量产节奏与成本控制间找到最佳平衡，谁就能在这场博弈中突围。

格局与变局：北京车展或成分水岭

舱驾一体芯片已从导入期走向放量期。技术产品齐备，消费者关注度也到了新高度——毕竟领克07 EM-P车主的投诉和丰田卡罗拉车主的“阉割版”吐槽已经证明，芯片体验直接关乎口碑。即将到来的北京车展，将成为各家芯片厂商展示量产能力的关键舞台。

高通阵营以极狐阿尔法T5、别克至境E7、东风日产N6为代表车型，均搭载SA8775P芯片。极狐阿尔法T5率先实现了城区NOA和自动泊车的量产落地。

日产N6 来源东风日产官网

问题在于，智驾软件高度依赖Momenta等第三方算法伙伴，算法迭代的主动权并不完全掌握在高通自己手中，极狐车主反馈城区NOA在复杂路况下的体验仍不完美。高通需要和厂家更紧密沟通，优化芯片体验。

地平线阵营以理想L系列（征程5）和比亚迪多款车型（征程5/6）为代表。理想L系列的NOA导航辅助驾驶成熟度在行业内公认领先，比亚迪则在车型覆盖广度上占优。不过体验上距离行业第一还有差距：有理想L系列车主反馈，车机动画偶尔掉帧，与高通座舱方案的流畅度相比仍有差距。

来源比亚迪日本官网

黑芝麻阵营以东风奕派（华山A1000）和即将交付的东风新车型（武当C1296）为代表。东风奕派已实现L2+级辅助驾驶量产，看起来一切都好，但受限于东风本身市场声量较小，客户基数偏小，量产验证尚在进行中。

可以预见，从2024年概念萌芽，到2025年极狐、别克等先行者率先落地，再到2026年规模化放量，舱驾一体已从“有没有”进入“好不好”的深水区。即将到来的北京车展，将成为这场战役的分水岭。

据悉，本届北京车展， 高通将展出与德赛西威、Momenta等伙伴的最新成果，试图证明其智驾软件能力已补齐短板；地平线将首次公开舱驾融合方案，用实车演示回击市场对其座舱图形能力的质疑；黑芝麻则将展示与东风联合开发的量产车型，用交付事实打破“PPT造芯”的质疑。

谁能在车展上拿出真正可量产、可交付、经得起用户检验的方案，谁就能在接下来的车型定点大战中占据先手。高通的优势在于座舱生态的不可替代性，地平线的壁垒在于智驾算法的工程化能力，黑芝麻的机会在于原生架构的成本效率优势。这场长跑，前两圈只是热身，真正的较量才刚刚开始，胜负远未定局。

总结一下

回到最初的议题，L3 Ready的第一步，不是算法，而是架构，准确的说是舱驾一体的芯片架构。

舱驾一体的低延迟特性让L3成为可能，使得车企再去升级单一智驾芯片的算力，已经是吃力不讨好的行为。不如静下心来和芯片厂友善合作，去改善真正的用户体验，如车机卡顿，驾仓死机等基础问题。这不需要大算力多芯片，只需要费点功夫多做优化，按照长城老总魏建军的说法，“这是良心问题”。

特别是现在，当行业都在卷“BEV+Transformer”、卷“端到端”时，却忽略了最核心的问题，那就是所有高阶算法的落地，都依赖于底层芯片架构能否提供足够的安全隔离与低延迟通信。百度一位电气工程师对虎嗅汽车说：“现在大家都在谈L3的算法突破，但其实真正的瓶颈在芯片。”

舱驾一体，正是为L3乃至L4时代准备的架构基础。它不是省一颗芯片的妥协方案，而是电子电气架构演进到中央计算阶段的必然产物。

2025年是量产元年，2026年则是真正影响格局的一年。即将到来的北京车展，将成为这场战役的关键节点：地平线舱驾融合方案首次亮相，多家Tier 1展出基于高通8775和英伟达Thor的量产域控方案，多个自主品牌发布基于舱驾一体架构的新车。

这不仅是技术方案的集中检阅，更是量产能力的一次正面交锋。

可以预见，车展之后，舱驾一体的竞争将从“方案发布”全面转入“量产交付”阶段。胜出者有机会成为未来十年智能汽车的新引擎，落后者或将被边缘化。

技术长跑不是百米冲刺。舱驾一体的故事，才刚刚翻开扉页。真正的较量，不在车展的聚光灯下，而在每一辆驶上公路的量产车里。

毕竟事实已经证明，一台老旧的红米都能做舱驾一体核心。现在车企PPT上的新架构芯片和大算力驱动的车机让人眼花缭乱，如果还卡顿的话，那么一定有人在说假话。

老百姓挣钱不容易，要尊重老百姓兜里的每一分钱，至少给消费者一个不卡顿的车机吧。